【業界・銘柄研究】半導体製造装置の関連企業【後編】

こんにちは。フリーランス投資家のmaruです。

今回は半導体製造装置の業界研究の後編です。半導体製造過程の後工程に関連する企業をみてこうと思います。

前編はこちらです

それでは早速みていきましょう！

半導体製造過程

半導体の製造過程は大きく分けて、前工程と後工程の二つになります。今回の記事では後工程をみていきます。

ウエハー上のICチップに不良品がないかを検査する過程のことです。この検査する装置「ウエハープローバ」のシェアをみていきましょう。

第1位：東京エレクトロン（日本）52%

第2位：東京精密（日本）39%

第3位：SEMES（韓国）7%

東京エレクトロンが半分以上のシェアを占めています。国内の企業だけで9割以上のシェアを獲得している分野ということになります。

ウエハーの上に形成されたICチップをダイサという砥石で切り離す工程をダイシングと言います。そのダイサのシェアをみていきましょう。

第1位：ディスコ（日本）80%

第2位：東京精密（日本）11%

ダイサに関してはディスコが圧倒的なシェアを誇っています。もともと砥石のメーカーであったディスコは今は世界でトップシェアを誇る半導体製造装置を提供する企業になっています。

ダイシングで切り分けた後、配線や封入という過程を経て検査する工程があります。形や特性に問題ないかをここでチェックするために必要な検査装置のシェアをみていきましょう。

第1位：アドバンテスト（日本）62%

第2位：テラダイン（アメリカ）26％

第3位：イノテック（日本）3％

ということで、首位のアドバンテストが大きくシェアを占める結果となっています。

いかがだったでしょうか？

今回は半導体製造の後工程に関連する企業のシェアをみてきました。

前工程では比較的海外の企業が多かったような印象を受けますが、後工程では日本企業がシェアを取っている割合が増えているように感じました。

半導体業界は変動が激しく、技術革新も凄まじい速度で進んでいる業界です。それに伴って必要とされる製造装置の技術も変化していくため、現在シェアを占めている企業が今後も安泰とは限りません。後発の企業が一気にシェアを奪うようなこともあるかもしれません。

今後も定点観測をしながらどの企業が強みを発揮するのかじっくりみていこうと思います。

最後まで読んでいただきありがとうございました。またお願いします。